マイクロプロセッサとグラフィックスプロセッサの各世代の速度と機能は絶えず改善されており、熱散逸要件が増加しています。通常、個別の冷却が必要なコンポーネントには、中央処理装置（CPU）、グラフィックプロセシングユニット（GPU）、およびノースブリッジが含まれます。液体冷却は、従来の空気冷却方法に代わる静かで効率的な代替品です。水は空気よりも熱伝導率が向上しており、熱を感じる前により多くの熱を吸収できます。
CPUコアを冷却すると、水冷却は、明らかな利点があるため、熱源から二次冷却表面に熱を伝達する能力を大幅に改善できます。これにより、小さくて非効率的なヒートシンクではなく、熱源に最適化された大きなヒートシンクを直接設置できます。